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JG-3500是一款高性能的導熱膏,導熱率高達3.5W/mk用于散熱性要求高的CPUs、GPUs等芯片組件中。優良的潤濕性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面熱阻,性能穩定,在正常貯存條件下不會發干發硬,觸變性號,利于客戶使用。
特點優勢:界面潤濕性能優良 熱傳導率高 低熱阻
可在粗糙界面形成很薄界面層 易加工
典型應用:半導體和散熱器之間熱傳導 電源電阻器與底座之間的熱傳導
CPU、GPU與散熱器之間的熱傳導 PC、NB、LED、功率電源、
通信產品的熱傳導 LED發熱體的界面熱傳導
產品規格:膏狀產品(灌裝、針管裝)
使用說明:清潔待涂面,除去油污,然后將導熱膏直接均勻的涂覆表面即可,也可采用點涂、刷涂或銀網印刷的方式進行涂覆。
產品性能 | 測試方法 | JG-2200 |
顏色 | 目測 | 淺白色 |
密度 | 氦氣真密度法 | 2.8g/cc |
粘度 | Brookfield?Viscometer | <400000cps |
揮發分@150℃,24H | - | <0.6% |
油離度150℃,24H | - | 0.8% |
使用溫度℃ | - | -50-200 |
貯存條件 | - | 8-28℃ |
保質期month | - | 12 |
熱性能 | ? | ? |
導熱率 | Hot?Disk | 2.2W/mk |
熱阻@50mil,50psi | ASTM?5740 | 0.06℃-in2/W |
電性能 | ? | ? |
介電擊穿強度 | ASTM?D149 | 4.5kV/mm |
體積電阻率 | ASTM?D257 | 1.0×1013ohm-cm |